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LTC2446/LTC2447
27
24467fa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
5.00
± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40
± 0.10
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.15
± 0.10
(2 SIDES)
7.00
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN 1203
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.15
± 0.10
(2 SIDES)
0.18
0.23
0.435
0.00 – 0.05
0.75
± 0.05
0.70
± 0.05
0.50 BSC
5.20
± 0.05 (2 SIDES)
3.15
± 0.05
(2 SIDES)
4.10
± 0.05
(2 SIDES)
5.50
± 0.05
(2 SIDES)
6.10
± 0.05 (2 SIDES)
7.50
± 0.05 (2 SIDES)
0.25
± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
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